工作原理該測厚儀利用X射線穿透被測材料時強度衰減的特性來測量材料厚度。X射線源發射特定波長的射線,射線穿透被測物體后,剩余強度被探測器接收并轉換為電信號,經過放大和處理后,由操作系統轉換為直觀的實際厚度信號。技術參數測量元素范圍:Al(13)-U(92)。分析軟件:WinFTM(V6 BASIC),最多可同時測量23層鍍層,24種元素。X射線發生裝置:W靶微聚焦射線管。高壓:三種可調高壓:10kV,30kV,50kV。準直器:4個可切換準直器(?0.1/?0.3/?0.6/?0.5×0.15mm)。測量點大小:約?0.15mm。X射線接收器:硅漂移SDD半導體探測器,FWHM≤160eV。濾波片:3種可切換濾片(鎳/鋁/無)。放大倍數:40X-160X。樣品臺尺寸:300×350mm。Z軸:可編程運行。設備特點測量空間大:可測量復雜幾何形狀的各種樣品,C型槽設計方便測量大平面樣品。自動化程度高:配備可編程運行的XY軸工作臺以及Z軸升降系統,可按照預定程序掃描檢查樣品表面,實現多點測量和批量測量的自動化。定位精準:裝備高分辨率彩色視頻攝像頭,具備強大放大功能,可精確定位測量位置。適應性強:在電子工業、半導體工業、珠寶制造等行業均有廣泛應用,可滿足不同行業對鍍層厚度測量和材料成分分析的需求。應用領域廣泛應用于電子、汽車、航空、珠寶制造等行業,用于測量功能性涂層、金屬鍍層等的厚度,確保產品質量和性能穩定。
蘇公網安備32021402002648